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龙图腾网恭喜马鞍山杰生半导体有限公司申请的专利发光装置的制作方法及发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206810B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210931756.2，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权发光装置的制作方法及发光装置是由姚禹;郑远志;康建;陈向东设计研发完成，并于2022-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光装置的制作方法及发光装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种发光装置的制作方法及发光装置，其中，发光装置的制作方法包括：提供基板；提供LED芯片，将LED芯片切割成多个待抛光LED芯片；将多个待抛光LED芯片安装在基板上，并利用研磨流体对待抛光LED芯片的表面进行抛光，以形成抛光LED芯片；将多个抛光LED芯片进行封装，以形成发光装置。本发明对切割后的UVLED芯片进行抛光，以提高UVLED芯片的发光率，且降低封装成本。

本发明授权发光装置的制作方法及发光装置在权利要求书中公布了：1.一种发光装置的制作方法，其特征在于，包括：提供基板；提供LED芯片，将所述LED芯片切割成多个待抛光LED芯片；将多个所述待抛光LED芯片安装在所述基板上，并利用研磨流体对所述待抛光LED芯片的表面进行抛光，以形成抛光LED芯片；将多个抛光LED芯片进行封装，以形成所述发光装置；所述将多个所述待抛光LED芯片安装在所述基板上，并利用研磨流体对所述待抛光LED芯片的表面进行抛光，具体包括：将多个所述待抛光LED芯片的焊接面间隔焊接在所述基板上；利用研磨流体对所述待抛光LED芯片的抛光面进行抛光，其中，所述抛光面包括所述待抛光LED芯片的侧壁；所述利用研磨流体对所述待抛光LED芯片的抛光面进行抛光，具体包括：将已焊接在所述基板上的多个所述待抛光LED芯片以及所述基板放入空腔内，并将研磨流体注入空腔，以使所述研磨流体经过所述抛光面；所述空腔具有用于注入所述研磨流体的多个注入口，所述多个注入口中的部分注入口的延伸方向与所述基板的延伸方向之间具有夹角。

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