恭喜苏州晶台光电有限公司龚文获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州晶台光电有限公司申请的专利一种COB模组封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115346971B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210989580.6，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种COB模组封装方法是由龚文;钱一昶设计研发完成，并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB模组封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种COB模组封装方法，包括：S10：提供一COB基板，所述COB基板上包括若干发光芯片组成的阵列；S20：对所述COB基板的非发光芯片区均匀点胶，将不透光胶水在所述阵列的每条间隙中并列注滴形成多个胶水条；S30：多个胶水条在所述COB基板上自流平，形成厚度为发光芯片高度0.02‑0.5倍的第一胶层；S40：采用透光胶水覆盖第一胶层和发光芯片上半部分形成第二胶层。本发明通过将堆叠的胶水分成多行点涂在COB模组上，实现胶水自流平后对COB模组的全面覆盖，自流平靠胶水自重作用流动形成平整光滑表面能够确保第一胶层厚度均匀，且第一胶层表面光洁平整，表观显示效果好。
本发明授权一种COB模组封装方法在权利要求书中公布了：1.一种COB模组封装方法，其特征在于，包括：S10：提供一COB基板，所述COB基板上包括若干发光芯片组成的阵列；S20：对所述COB基板的非发光芯片区均匀点胶，将不透光胶水在所述阵列的每条间隙中并列注滴形成多个胶水条；S30：多个胶水条在所述COB基板上自流平，形成厚度为发光芯片高度0.02-0.5倍的第一胶层；第一胶层的厚度h由点胶的总重管控，h=Mρ（A×B-a×b×C），其中，A、B为COB基板的长宽，a、b为发光元件的平均长宽，C为发光元件的数量，ρ为胶水的平均密度，M为胶水的胶重，M=mA×cA，其中mA为每一行的胶重，cA为点胶行数；S40：采用透光胶水覆盖第一胶层和发光芯片上半部分形成第二胶层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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