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龙图腾网恭喜厦门大学申请的专利三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115532327B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211062259.X，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法是由赵才明;出相龙;马盛林;曹小宝;夏雁鸣;于娟;王楠鑫设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。

本发明授权三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法在权利要求书中公布了：1.一种三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将柔性衬底贴附于一刚性基底上；所述柔性衬底包括柔性聚甲基丙烯酸甲酯膜、柔性聚碳酸酯薄膜、柔性环烯烃共聚物膜、柔性聚氯乙烯薄膜或高温胶带，厚度为100μm-1000μm；2）对所述柔性衬底的表面进行plasma处理得到具有表面活性的表面，然后于具有表面活性的表面上涂覆正性光刻胶，对光刻胶图形化；3）于图形化的光刻胶上涂覆柔性薄层，所述柔性薄层的厚度为20μm-500μm；所述柔性薄层的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、聚酰亚胺、聚萘二甲酯乙二醇酯、纸片或纺织材料；所述柔性薄层的厚度为20μm-200μm；4）将柔性衬底、光刻胶和柔性薄层的复合结构与刚性基底分离；5）将复合结构的柔性薄层表面键合在硬质底层上；6）将柔性衬底和光刻胶从柔性薄层上剥离，于柔性薄层表面得到与光刻胶图形对应的流路结构；7）将硬质盖板键合于柔性薄层图形化的表面上。

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