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龙图腾网恭喜拓维电子科技(上海)有限公司申请的专利基于AIP封装的瓦片式相控阵模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513664B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211071064.1，技术领域涉及：H01Q3/30；该发明授权基于AIP封装的瓦片式相控阵模组是由苏明阳;刘志哲;曹玉雄;陈琨云;陈林辉;李聪;刘义朝;任逸轩设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于AIP封装的瓦片式相控阵模组在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供了一种基于AIP封装的瓦片式相控阵模组。该相控阵模组自下而上依次为：波导结构腔体，控制板，AIP封装芯片；其中，波导结构腔体中心设置有贯穿波导结构腔体的波导孔；波导孔孔口的四周设置有矩形凹槽；矩形凹槽内设置有矩形毛纽扣；控制板中心设置有贯穿开口；AIP封装芯片的下表面中心设置有波导接口；矩形毛纽扣穿过控制板中心的贯穿开口与AIP封装芯片的下表面中心的波导接口进行连接。以此结构，可以将射频信号和电源控制信号在控制板上进行分离，提高射频信号的质量，提高相控阵模组的功率容量。

本发明授权基于AIP封装的瓦片式相控阵模组在权利要求书中公布了：1.一种基于AIP封装的瓦片式相控阵模组，其特征在于，所述相控阵模组自下而上依次为：波导结构腔体1，控制板7，AIP封装芯片8；其中，所述波导结构腔体1中心设置有贯穿所述波导结构腔体1的波导孔4，波导结构腔体1下表面两侧设置有电连接器装配槽13，上表面两侧设置有与所述电连接器装配槽13对应的电连接器走线槽16，上表面还设置有芯片散热凸台15；所述波导孔4孔口的四周设置有矩形凹槽5；所述矩形凹槽5内设置有矩形毛纽扣6；所述控制板7中心设置有贯穿开口10，控制板7两侧设置有与所述电连接器装配槽13、电连接器走线槽16对应的电连接器焊接口20，控制板7还设置有与所述芯片散热凸台15对应的贯穿方孔18；所述AIP封装芯片8的下表面中心设置有波导接口9，AIP封装芯片8的下表面还设置有与所述芯片散热凸台15对应的倒装TR芯片23；所述矩形毛纽扣6穿过所述控制板7中心的贯穿开口10与所述AIP封装芯片8的下表面中心的所述波导接口9进行连接；所述芯片散热凸台15穿过所述贯穿方孔18与所述TR芯片23接触进行散热；所述波导结构腔体1还包括位于下表面中心与标准波导管及标准波导-同轴转接器直接连接的标准波导法兰11；所述标准波导法兰11设置有定位销钉12。

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