恭喜惠州市金百泽电路科技有限公司王斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜惠州市金百泽电路科技有限公司申请的专利一种具有半通盲孔的PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222509645U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323577806.0，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型一种具有半通盲孔的PCB板是由王斌;徐得刚;杨帆;唐宏华设计研发完成，并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有半通盲孔的PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板。该PCB板包括第一板层结构，第一板层结构由至少一个第一芯板构成，各第一芯板设有预钻孔，相邻第一芯板通过开设有预钻孔的PP层层叠压合连接，各第一芯板上的预钻孔与各PP层的预钻孔层叠为半通盲孔；第二板层结构，第二板层结构由至少一个第二芯板构成，第二板层结构位于第一板层结构的下方，第一板层结构与第二板层结构通过开设有预钻孔的PP层层叠连接；铜焊盘，铜焊盘设于第二板层结构的表面且位于半通盲孔的底部；该PCB板的半通盲孔具有精度高、底部平整和品质稳定的优点。
本实用新型一种具有半通盲孔的PCB板在权利要求书中公布了：1.一种具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，包括：第一板层结构，所述第一板层结构由至少一个第一芯板构成，各第一芯板设有预钻孔，相邻第一芯板通过开设有预钻孔的PP层层叠压合连接，各第一芯板上的预钻孔与各PP层的预钻孔层叠为半通盲孔；第二板层结构，所述第二板层结构由至少一个第二芯板构成，所述第二板层结构位于所述第一板层结构的下方，所述第一板层结构与所述第二板层结构通过开设有预钻孔的PP层层叠连接；铜焊盘，所述铜焊盘设于第二板层结构的表面且位于所述半通盲孔的底部。
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