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摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：层叠设置的基底层和第一电阻层；其中，在温度85℃，湿度85％RH条件下，经过100h‑500h后，所述第一电阻层的电阻恢复偏差小于或等于15％。本发明的复合金属箔中第一电阻层的电阻恢复精度较高，阻值稳定，可以用于恶劣的工作环境，并且复合金属箔体积小，可以用于小体积线路板温控线路的制作，实现微小器件的温度监控。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：层叠设置的基底层和第一电阻层；其中，在温度85℃，湿度85％RH条件下，经过100h-500h后，所述第一电阻层的电阻恢复偏差小于或等于15％。
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 复合金属箔、覆金属层叠板和电路板
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