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摘要：本申请公开一种电路板组件、电池保护板和电子设备，涉及电子技术领域，能兼顾电路板组件的散热性能和小型化设计。其中，该电路板组件包括基板、电子元件和塑封体，基板包括承载面；电子元件设于基板的承载面；塑封体封装于基板的承载面并包裹电子元件，塑封体的外表面上设有向内凹入的凹槽部，凹槽部内设有第一散热件。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括承载面；第一电子元件，所述第一电子元件设于所述基板的承载面；以及塑封体，所述塑封体封装于所述基板的承载面并包裹所述电子元件；其中，所述塑封体的外表面上设有向内凹入的凹槽部，所述凹槽部内设有第一散热件；所述凹槽部包括连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第一电子元件的背向所述基板的一侧；所述第一电子元件在所述承载面上的正投影与所述第一凹槽在所述承载面上的正投影有交叠；所述第二凹槽位于所述第一电子元件的周向外侧，所述第二凹槽包括第二槽壁面，所述第二槽壁面的朝向与所述承载面的朝向相同，且所述第二槽壁面与所述承载面间隔开设置；贯穿槽，所述贯穿槽包括第一贯穿口和第二贯穿口，所述第一贯穿口贯穿所述基板的背离所述承载面的一侧表面，所述第二贯穿口贯穿至少部分所述第二槽壁面，所述贯穿槽内设有第二散热件。
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百度查询： 荣耀终端有限公司 电路板组件、电池保护板和电子设备
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