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申请/专利权人:北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日:2024-08-19
公开(公告)日:2024-12-06
公开(公告)号:CN119077609A
专利技术分类:...用于单侧研磨[2012.01]
专利摘要:本发明提供了一种电化学机械抛光设备,属于半导体制造技术领域,所述电化学机械抛光设备包括抛光台、抛光组件、抛光头以及电源,所述抛光台顶部凹陷形成凹槽;所述抛光组件包括位于上方的抛光垫和位于下方的阴极板,所述抛光垫和所述阴极板均位于所述凹槽内,且所述抛光垫的顶面低于所述抛光台的顶面;所述抛光头位于所述抛光台的上方,所述抛光头用于吸附晶圆;所述电源负极与所述阴极板电连接;其中,所述抛光台的外表面、所述凹槽的内表面、所述抛光头的外表面均设有绝缘层,所述凹槽内盛装有没过晶圆的电解液,所述电源的阳极与晶圆电连接,所述抛光台带动所述抛光组件旋转的同时,所述抛光头吸附晶圆抵接于抛光垫并带动晶圆旋转。
专利权项:1.一种电化学机械抛光设备,其特征在于,包括:抛光台,顶部凹陷形成凹槽;抛光组件,包括位于上方的抛光垫和位于下方的阴极板,所述抛光垫和所述阴极板均位于所述凹槽内,且所述抛光垫的顶面低于所述抛光台的顶面;抛光头,位于所述抛光台的上方,所述抛光头用于吸附晶圆;电源,负极与所述阴极板电连接;其中,所述抛光台的外表面、所述凹槽的内表面、所述抛光头的外表面均设有绝缘层,所述凹槽内盛装有没过晶圆的电解液,所述电源的阳极与晶圆电连接,所述抛光台带动所述抛光组件旋转的同时,所述抛光头吸附晶圆抵接于抛光垫并带动晶圆旋转,以实现晶圆的抛光。
百度查询: 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种电化学机械抛光设备
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