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摘要：本发明的布线基板100是具有多个堆积层1的多层构造，其中，堆积层1中的最后形成的表面侧的堆积层3具有第一焊锡焊盘61以及第二焊锡焊盘62，在表面侧的堆积层3的表面侧具有阻焊剂层4，从第一焊锡焊盘61与第二焊锡焊盘62各自的表面到阻焊剂层4的表面的高度不同。
主权项：1.一种布线基板，是具有多个堆积层的多层构造，其中，所述堆积层中的最后形成的表面侧的堆积层具有第一焊锡焊盘以及第二焊锡焊盘，在所述表面侧的堆积层的所述表面侧具有阻焊剂层，从所述第一焊锡焊盘与所述第二焊锡焊盘各自的表面到所述阻焊剂层的表面的高度不同。
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百度查询： 凸版控股株式会社 布线基板、半导体装置以及布线基板的制造方法
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