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摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种改善DCB低厚度产品烧结时翘曲的方法，包括以下步骤：步骤一，在垫板的表面四周粘接第一瓷条和第二瓷条，随后在垫板的中心点粘接支撑柱，组成烧结治具；步骤二，将待烧结的瓷片以及铜箔先后依次摆放在所述烧结治具内，摆放完成后进行第一面覆铜烧结，得到单面覆铜半成品；所述瓷片的厚度小于0.32mm；步骤三，将步骤二中单面覆铜半成品翻面后摆放至所述烧结治具内，在所述单面覆铜半成品的上方放置铜箔后，进行第二面覆铜烧结。使瓷片和铜箔在受热过程中变形更为均匀，并且在高温下不易产生扭曲从而造成的瓷裂，降低产品的翘曲度。
主权项：1.一种改善DCB低厚度产品烧结时翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，在垫板的表面四周粘接第一瓷条和第二瓷条，随后在垫板的中心点粘接支撑柱，组成烧结治具；步骤二，将待烧结的瓷片以及铜箔先后依次摆放在所述烧结治具内，摆放完成后进行第一面覆铜烧结，得到单面覆铜半成品；所述瓷片的厚度小于0.32mm；步骤三，将步骤二中单面覆铜半成品翻面后摆放至所述烧结治具内，在所述单面覆铜半成品的上方放置铜箔后，进行第二面覆铜烧结。
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百度查询： 四川富乐华半导体科技有限公司 一种改善DCB低厚度产品烧结时翘曲的方法
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