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摘要：一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置，包括微波脱胶组件，所述微波脱胶组件包括上罩体，所述上罩体包括：上腔体，第二电源，第二微波磁控管，所述上腔体上部封闭下端开口，所述第二微波磁控管安装在所述上腔体上，其发射管穿过所述上腔体通入其内腔，所述第二电源与所述第二微波磁控管电性连接为其提供电能。本实用新型的有益之处在于：高频振荡的微波仅对接合面的胶产生急速升温热熔。对晶棒开方单晶边皮本体没有影响。该装置可同时对多个粘接拼棒开方单晶边皮进行脱胶处理，进一步缩短时间提高效率。
主权项：1.一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置，其特征在于，包括微波脱胶组件（2），所述微波脱胶组件（2）包括上罩体（22）；所述上罩体（22）包括：上腔体（221），第二电源（222），第二微波磁控管（223），所述上腔体（221）上部封闭下端开口，所述第二微波磁控管（223）安装在所述上腔体（221）上，其发射管穿过所述上腔体（221）通入其内腔，所述第二电源（222）与所述第二微波磁控管（223）电性连接为其提供电能；所述上腔体（221）的壳体下方两侧设置有弧形缺口（229），当单晶边皮平面朝下放置时，上腔体（221）罩设在单晶边皮的粘接处，所述两侧的弧形缺口（229）与单晶边皮上方的弧面贴合。
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