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摘要:一种用于制造光电子照明装置的方法包括:提供第一半导体晶片10,所述第一半导体晶片具有多个第一光电子半导体器件11;将所述第一半导体晶片10设置在载体20上方;借助于激光辐射30将第一光电子半导体器件11中的多个与所述第一半导体晶片10分离并且使其落到所述载体20上;以及将与所述第一半导体晶片10分离的第一光电子半导体器件11固定在所述载体20上。
主权项:1.一种用于制造光电子照明装置的方法,其中提供第一半导体晶片10,所述第一半导体晶片具有多个第一光电子半导体器件11,将所述第一半导体晶片10设置在载体20上方,借助于激光辐射30将所述第一光电子半导体器件11中的多个第一光电子半导体器件与所述第一半导体晶片10分离并且使其落到所述载体20上,和将与所述第一半导体晶片10分离的第一光电子半导体器件11固定在所述载体20上,其中在将所述第一半导体晶片10设置在所述载体20上方之后,在位于所述第一半导体晶片10和所述载体20之间的空间中产生负压,和其中所述载体20具有通孔21,通过所述通孔从位于所述第一半导体晶片10和所述载体20之间的空间抽出空气,以产生负压。
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