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摘要：本申请公开了一种高压测试站及高压测试装置，属于电子元器件测试技术领域，其包括回收槽体、安装槽体、安装座、导流座、进气接头和排气接头，所述安装槽体安装于回收槽体内，安装槽体的外周面与回收槽体内周面之间形成回收腔，所述排气接头与回收腔的底部连通；所述安装座安装于安装槽体内，安装座低于安装槽体的槽口，安装座固定有电极片；导流座安装于安装座上表面，导流座从上至下依次连通设有溢流腔、定位孔和汇集腔，溢流腔和汇集腔的容积均大于定位孔的容积，溢流腔与回收腔的上部连通，所述定位孔用于定位电子元器件，所述电极片的接触端位于汇集腔中。本申请能够提高惰性气体的保护效果。

主权项：1.一种高压测试站，其特征在于，包括回收槽体1、安装槽体2、安装座3、导流座5、进气接头12、排气接头11和两个盖板6，所述安装槽体2安装于回收槽体1内，安装槽体2的外周面与回收槽体1内周面之间形成回收腔13，所述排气接头11与回收腔13的底部连通；所述安装座3安装于安装槽体2内，安装座3低于安装槽体2的槽口，安装座3固定有电极片31；导流座5安装于安装座3上表面，导流座5从上至下依次连通设有溢流腔51、定位孔52和汇集腔53，溢流腔51和汇集腔53的容积均大于定位孔52的容积，溢流腔51与回收腔13的上部连通，所述定位孔52用于定位电子元器件100，所述电极片31的接触端位于汇集腔53中；所述进气接头12与所述汇集腔53连通；盖板6固定于所述安装槽体2的槽口，盖板6高于所述导流座5，盖板6的竖向投影与所述导流座5上表面部分叠合，相邻两个盖板6之间形成供电子元器件100移动的通过口61，所述通过口61与所述溢流腔51连通，且所述溢流腔51通过所述通过口61与回收腔13的上部连通；所述导流座5的底部还开设有分流道54，分流道54沿自身长度方向贯穿至所述汇集腔53和所述导流座5的外周面，所述电极片31位于所述分流道54内和所述汇集腔53内；所述分流道54的远离汇集腔53的一端与盖板6和安装槽体2之间所形成的回流腔62连通，回流腔62与所述溢流腔51上部连通；所述安装槽体2贯穿设有进气孔21，所述进气接头12安装于安装槽体2外侧面，进气接头12与进气孔21连通；所述导流座5的相对两外侧面分别贯穿设有第一气孔55和第二气孔56，第一气孔55和第二气孔56均与所述汇集腔53连通，第一气孔55和第二气孔56错位设置，所述导流座5的外周面与所述安装槽体2内周面之间形成有安装间隙50，所述进气孔21与第一气孔55正对设置，且进气孔21通过安装间隙50与第一气孔55连通；所述第二气孔56与相邻安装间隙50连通。

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