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摘要:本发明提供了一种针脚、芯片焊接于PCB的方法,包括以下步骤S1,将PCB外壳摆放到PCB外壳的仿形槽内,开有仿形槽的支撑座带动PCB外壳进行活动;S2,支撑座移动到PCB摆放座处,PCB摆放座上的PCB被取料并摆放到PCB壳体内;S3,支撑座移动到芯片摆放座处,芯片摆放座上的芯片被取料并摆放到PCB壳体内;S4,支撑座移动到针脚摆放座处,针脚摆放座上的针脚被取料并摆放到PCB壳体内;S5,支撑座移动到热压焊处,通过热压焊将芯片引脚与PCB以及针脚与PCB进行焊接;S6,取出焊接完成的产品。本发明提供的一种针脚、芯片焊接于PCB的方法能够自动组装PCB。
主权项:1.一种针脚、芯片焊接于PCB的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,将PCB外壳摆放到PCB外壳的仿形槽内,开有仿形槽的支撑座带动PCB外壳进行活动;S2,支撑座移动到PCB摆放座处,PCB摆放座上的PCB被取料并摆放到PCB壳体内;S3,支撑座移动到芯片摆放座处,芯片摆放座上的芯片被取料并摆放到PCB壳体内;S4,支撑座移动到针脚摆放座处,针脚摆放座上的针脚被取料并摆放到PCB壳体内;S5,支撑座移动到热压焊处,通过热压焊将芯片引脚与PCB以及针脚与PCB进行焊接;S6,取出焊接完成的产品。
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百度查询: 武汉盛势启创科技有限公司 一种针脚、芯片焊接于PCB的方法
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