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摘要：提供一种热扩散构件，能够抑制在内置有发热体的电子设备的壳体表面产生局部的高温部，而且能够使发热体的温度降低2℃以上。热扩散构件是由包括低导热层以及高导热层的多个层层叠而成的层叠体。低导热层由导热率为0.13～0.34Wm·K，比热为0.9～1.67Jg·K的低导热材料片材构成。高导热层由高导热层中的表面方向的导热率为1500Wm·K以上的石墨片材构成。
主权项：1.一种热扩散构件，是由包括低导热层以及高导热层的多个层层叠而成的层叠体，其中，所述低导热层由导热率为0.13～0.34Wm·K，比热为0.9～1.67Jg·K的低导热材料片材构成，所述高导热层由所述高导热层中的表面方向的导热率为1500Wm·K以上的石墨片材构成。
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