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摘要：本发明属于碳化硼多孔陶瓷制备技术领域，具体涉及基于光固化3D打印工艺制备碳化硼多孔陶瓷的方法，利用光固化3D打印工艺和高温碳热还原制备碳化硼多孔陶瓷，在制备过程中，一方面，所添加的硼酸在真空排胶过程中分解为B2O3，进一步在无压烧结过程中起到烧结助剂的作用，有效促进碳化硼陶瓷坯体的烧结，从而赋予碳化硼多孔陶瓷优异的力学性能；另一方面，所添加的聚合物类分散剂及造孔剂在真空排胶过程中分解、碳化，形成孔洞；进而可通过控制工艺调控碳化硼多孔陶瓷的孔结构，实现碳化硼多孔陶瓷的超轻化。此外，所形成的碳元素可作为还原剂，在烧结高温下将氧化硼还原成B4C，以利于提高碳化硼多孔陶瓷的纯度。
主权项：1.一种基于光固化3D打印工艺制备碳化硼多孔陶瓷的方法，其特征在于，包括以下步骤：1树脂单体与光引发剂进行混合，得到液态光敏树脂；2将碳化硼粉末、硼酸、分散剂和造孔剂加至液态光敏树脂中，分散均匀，得到光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料；3光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料经光固化3D打印，得到碳化硼陶瓷坯体；4碳化硼陶瓷坯体经真空排胶后，进行无压烧结，得到碳化硼多孔陶瓷；所述步骤2光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料中，所述碳化硼粉末添加量为光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料的45～70wt％；分散剂添加量为光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料的0.2～5wt％；硼酸添加量为光敏树脂基碳化硼陶瓷浆料的0.5～5wt％；所添加硼酸中硼元素含量与所添加造孔剂中碳元素含量的摩尔比为3.3～5.5:1；所述步骤4无压烧结，烧结气氛为真空气氛或惰性气氛，烧结温度为2050～2200℃，保温时间为30～120min，升温速率为5～20℃min，降温速率为2～10℃min；所述碳化硼多孔陶瓷，孔径为2.6～22.3μm，孔隙率为25～45％，密度为1.40～1.88gcm3，抗压强度为116.8～145.5MPa。
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