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摘要：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
主权项：1.一种具有嵌入其中的电子组件的基板，包括：芯结构，包括第一绝缘体和均设置在所述第一绝缘体上或设置在所述第一绝缘体中的多个第一布线层，并且具有在从所述第一绝缘体的第一表面朝向所述第一绝缘体的与所述第一表面相对的第二表面的方向上贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和一个或更多个第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔体的一部分中，所述一个或更多个第二布线层中的每个设置在所述第二绝缘体上或设置在所述第二绝缘体中；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料，其中，所述第一钝化层的材料具有比所述第二钝化层的材料的热膨胀系数高的热膨胀系数，并且其中，所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
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百度查询： 三星电机株式会社 具有嵌入其中的电子组件的基板
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