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申请/专利权人：三星显示有限公司
摘要：公开了印刷电路板封装，印刷电路板封装包括：基膜；第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及第二焊盘部分，设置在基膜的第一侧部上，第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子，其中，多个第二焊盘端子沿第一方向布置，其中，多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子，以及其中，第一测试焊盘部分电连接到多个第一子焊盘端子中的一些。
主权项：1.印刷电路板封装，包括：基膜；第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及第二焊盘部分，设置在所述基膜的第一侧部上，所述第二焊盘部分包括所述多个第二焊盘端子，其中，所述多个第二焊盘端子沿第一方向布置，其中，所述多个第二焊盘端子包括在平面图中与所述第一测试焊盘部分的至少一部分重叠的多个第一子焊盘端子，以及其中，所述第一测试焊盘部分通过设置在所述基膜中的接触孔电连接到所述多个第一子焊盘端子中的一些。
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