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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种改善翘曲和散热的封装结构及其制作方法，该封装结构包括硅片，硅片背面开设凹槽和通孔，凹槽内设置芯片Ⅰ，通孔内填满金属，芯片Ⅰ和金属上设置芯片Ⅱ，硅片正面设置薄芯片。本发明在硅片正面沉积介电层，再在介电层上设置钝化层与重布线层，再键合玻璃或陶瓷材料，有利于改善翘曲，在硅片背面形成凹槽和通孔，再将芯片Ⅰ贴入凹槽内，再进行电镀填孔，再在表面焊接芯片Ⅱ并填充底胶，利于进一步改善翘曲，增加散热性，最后解除玻璃或陶瓷材料，在重布线层连接薄芯片并使用填充材料填充二者之间的空隙，能够实现die垂直方向上堆叠互连翘曲减少，且整体制作工艺高效，产品良率高，制作成本较低，适合进行工业化推广使用。
主权项：1.一种改善翘曲和散热的封装结构，包括硅片，其特征在于，所述硅片背面开设有凹槽和通孔，所述凹槽内设置有芯片Ⅰ，所述通孔内填满金属，所述芯片Ⅰ和金属上设置有芯片Ⅱ，所述硅片正面设置有薄芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 一种改善翘曲和散热的封装结构及其制作方法
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