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申请/专利权人：深圳倍勤科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，并公开了一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的侧部设有若干引脚，所述芯片本体的下方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面朝向芯片本体设置，所述半导体制冷片的制冷面上固定有若干支撑片，若干所述支撑片的顶部共同固定有载板，所述芯片本体安装在载板的顶面。本实用新型所提出的充电头集成芯片在使用时，当芯片的温度过高时，半导体制冷片通电运转，半导体制冷片运转时，其制冷面会对若干支撑片进行降温，使得与若干支撑片相连接的载板的温度逐渐降低，低温的载板又会对芯片的底面进行降温，从而对芯片起到降温散热的作用，保证芯片的正常运转。
主权项：1.一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1的侧部设有若干引脚2，其特征在于，所述芯片本体1的下方设置有半导体制冷片3，所述半导体制冷片3的制冷面朝向芯片本体1设置，所述半导体制冷片3的制冷面上固定有若干支撑片4，若干所述支撑片4的顶部共同固定有载板5，所述芯片本体1安装在载板5的顶面，若干所述支撑片4的内部均开设有空腔6，且若干空腔6的内部均蓄积有导热液体7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳倍勤科技有限公司 一种充电头集成组装的芯片结构
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