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申请/专利权人：长沙升华微电子材料有限公司
摘要：本申请适用于模具技术领域，提供了一种热沉材料研磨取片工装，包括套模、上模板以及下模板，套模上间隔设置有多个容置通孔，容置通孔用于放置产品，上模板上设置有与容置通孔数量相同的穿孔，套模可拆卸地安装于上模板，且多个容置通孔与多个穿孔一一对应；下模板上设置有与容置通孔数量相同的抵推件，当上模板受压靠近下模板时，各抵推件一一穿过各穿孔，以将各容置通孔内的产品推出；本申请所提供的热沉材料研磨取片工装，能够通过抵推件在一次动作中同时取出套模内多个容置通孔中的产品，提高了流水线的生产效率，同时本申请结构简单、生产成本低。
主权项：1.一种热沉材料研磨取片工装，其特征在于，包括套模、上模板以及下模板，所述套模上间隔设置有多个容置通孔，所述容置通孔用于放置待研磨的产品，所述上模板上设置有与所述容置通孔数量相同的穿孔，所述套模可拆卸地安装于所述上模板，且多个所述容置通孔与多个所述穿孔一一对应；所述下模板上设置有与所述容置通孔数量相同的抵推件，当所述上模板受压靠近所述下模板时，各所述抵推件一一穿过各所述穿孔，以将各所述容置通孔内的所述产品推出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长沙升华微电子材料有限公司 一种热沉材料研磨取片工装
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