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申请/专利权人:深圳平晨半导体科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种半导体晶圆角度调整机构,包括:基座、晶圆座、第一驱动单元、第一传动单元、晶圆夹紧组件;晶圆座与基座转动连接,晶圆座在基座上转动;晶圆夹紧组件安装在晶圆座的一侧,晶圆夹紧组件用于夹紧晶圆;第一驱动单元驱动第一传动单元转动并带动晶圆座转动。本技术中,晶圆设置在晶圆座上,第一驱动单元安装在晶圆座上且第一驱动单元与第一传动单元配合连接,第一驱动单元驱动第一传动单元转动并带动晶圆座转动,可以实现对晶圆座上的晶圆的角度进行精准调节及控制,通过设置晶圆夹紧组件,可以实现对晶圆的有效夹紧,避免出现转动过程中晶圆发生偏移,有效保证了固晶精度。
主权项:1.一种半导体晶圆角度调整机构,其特征在于,包括:基座、晶圆座、第一驱动单元、第一传动单元、晶圆夹紧组件;晶圆座与基座转动连接,晶圆座在基座上转动,晶圆安装在晶圆座上;晶圆夹紧组件安装在晶圆座的一侧,晶圆夹紧组件用于夹紧晶圆;第一驱动单元安装在晶圆座上且第一驱动单元与第一传动单元配合连接,第一驱动单元驱动第一传动单元转动并带动晶圆座转动。
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