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一种晶圆装载机 

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申请/专利权人:沈阳元创半导体有限公司

摘要:本发明属于半导体晶圆传送技术领域,特别涉及一种晶圆装载机。包括壳体、承载台、密封舱、升盒机构、压盒机构及开锁机构,其中承载台设置于壳体的顶部,承载台用于承载晶圆盒;开锁机构设置于承载台上,开锁机构用于晶圆盒外罩与晶圆盒底座的解锁;密封舱设置于承载台的外侧,且与壳体沿竖直方向滑动连接;压盒机构设置于密封舱的顶部,压盒机构用于将晶圆盒外罩压紧在密封舱上;升盒机构设置于壳体内,且与密封舱连接,升盒机构用于驱动密封舱和晶圆盒外罩升降,能够使放置在晶圆盒底座上的晶圆置于密封舱内。本发明具备结构简单、占用空间小、控制简单且可靠、洁净度高的特点。

主权项:1.一种晶圆装载机,其特征在于,包括壳体、承载台(3)、密封舱(4)、升盒机构(5)、压盒机构(6)及开锁机构(7),其中承载台(3)设置于壳体的顶部,承载台(3)用于承载晶圆盒;开锁机构(7)设置于承载台(3)上,开锁机构(7)用于晶圆盒外罩(9)与晶圆盒底座(10)的解锁;密封舱(4)设置于承载台(3)的外侧,且与壳体沿竖直方向滑动连接;压盒机构(6)设置于密封舱(4)的顶部,压盒机构(6)用于将晶圆盒外罩(9)压紧在密封舱(4)上;升盒机构(5)设置于壳体内,且与密封舱(4)连接,升盒机构(5)用于驱动密封舱(4)和晶圆盒外罩(9)升降,能够使放置在晶圆盒底座(10)上的晶圆置于密封舱(4)内;所述压盒机构(6)包括旋转轴(602)和压盒锁片(604),所述压盒锁片(604)的一端通过弹性元件与所述旋转轴(602)柔性阻尼连接;当所述压盒锁片(604)与限位结构接触后,所述旋转轴(602)克服弹性元件的柔性阻尼后,能够相对所述压盒锁片(604)转动。

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权利要求:

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