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申请/专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆的金属化方法。晶圆设有若干用于键合的键合焊盘，该晶圆的金属化方法依次包括涂敷焊膏、烘干、加压和烧结工序，在涂敷焊膏之前，进行预处理，预处理包括在晶圆顶部贴装第一印刷模具，并在烧结后去除第一印刷模具，第一印刷模具开设有若干与键合焊盘一一对应的第一窗口，第一窗口的面积小于键合焊盘的面积；和或，还包括：在烘干之后、加压之前，在晶圆底部铺设第一衬底，并在烧结后去除第一衬底。本发明提高了成品的良率以及安全性，提高了成品制成的芯片的通流性能、散热性能以及在后续封装过程中的可靠性。
主权项：1.一种晶圆的金属化方法，所述晶圆设有若干用于键合的键合焊盘，所述晶圆的金属化方法依次包括涂敷焊膏、烘干、加压和烧结工序，其特征在于，还包括：在涂敷焊膏之前，进行预处理，所述预处理包括在晶圆顶部贴装第一印刷模具，并在烧结后去除所述第一印刷模具，所述第一印刷模具开设有若干与所述键合焊盘一一对应的第一窗口，所述第一窗口的面积小于所述键合焊盘的面积，所述第一印刷模具为柔性膜，所述柔性膜的材质选自聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚偏氟乙烯树脂、聚砜树脂、聚醚砜、聚丙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚醚酮和聚酰胺中的至少一种，所述柔性膜的厚度为100-200μm；和或，还包括：在烘干之后、加压之前，在晶圆底部铺设第一衬底，并在烧结后去除所述第一衬底。
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百度查询： 深圳平创半导体有限公司 重庆平创半导体研究院有限责任公司 一种晶圆的金属化方法
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