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申请/专利权人：合肥图迅电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种芯片基准点定位方法、装置、计算机设备及存储介质，属于机器视觉、半导体检测技术领域。针对现有技术中存在的芯片基准点定位步骤繁琐并且容易受到噪音影响导致无法精确定位芯片基准点的问题，本发明提供了一种芯片基准点定位方法、装置、计算机设备及存储介质，通过模板图像基准点的轮廓和尺度参数构建卷积核，利用卷积核对测试图像进行卷积得到卷积结果图像，在卷积结果图像中寻找测试图像基准点的最大像素值并计算最大像素值坐标，得到测试图像基准点的位置，从而在芯片基准点存在噪音干扰或轻微变形的情况下，能够快速准确地定位基准点的位置，极大地提高了芯片基准点定位的精度。

主权项：1.一种芯片基准点定位方法，包括以下步骤：输入芯片图像，对芯片图像进行处理，得到模板图像和测试图像；建立坐标系，确定模板图像基准点的轮廓和尺度参数，通过模板图像基准点的轮廓和尺度参数构建卷积核，卷积核的尺寸为： 其中，m表示卷积核的宽，n表示卷积核的高，WC表示模板图像基准点的轮廓的宽，HC表示模板图像基准点的轮廓的高，o表示尺度参数；通过卷积核上任意像素点与模板图像基准点的轮廓的最小距离和卷积核上任意像素点与模板图像基准点轮廓的位置关系确定卷积核上任意像素点的像素值，计算公式为： 其中，SE表示卷积核，SEx0,y0表示卷积核在任意像素点x0,y0处的像素值，x0表示卷积核上任意像素点的横坐标，y0表示卷积核上任意像素点的纵坐标，d表示卷积核上任意像素点与模板图像基准点轮廓的最小距离，k表示卷积核上任意像素点与模板图像基准点轮廓的位置关系；利用卷积核对测试图像进行卷积，得到卷积结果图像，卷积计算公式为： 其中，R表示卷积结果，x2表示卷积结果中任意像素点的横坐标，y2表示卷积结果中任意像素点的纵坐标，a表示取值为floorm2，b表示取值为floorn2，floor表示数值向下取整，SEm,n表示卷积核的尺寸，G表示测试图像，Gx2+m,y2+n表示测试图像G在x2+m,y2+n像素点的像素值；在卷积结果图像中寻找测试图像基准点的最大像素值，计算测试图像基准点最大像素值坐标，得到测试图像基准点的位置。

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