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一种配有微小扰流柱的陶瓷基复合材料叶片制备方法 

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申请/专利权人:西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司

摘要:本发明涉及一种配有微小扰流柱的陶瓷基复合材料叶片制备方法,属于航空发动机部件制备技术领域,解决在线铆焊方式制备配有扰流柱叶片存在的周期长、工艺繁琐的技术问题,包括扰流柱加工、模具扰流孔加工、叶片纤维布包裹、合模定型、叶片化学气相浸渗、叶片再次化学气相浸渗的步骤。该制备方法用于配有微小扰流柱的陶瓷基复合材料叶片的制备。

主权项:1.一种配有微小扰流柱的陶瓷基复合材料叶片制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1,根据扰流柱的设计结构尺寸,将纤维布定型为所需厚度的平板;采用化学气相浸渗工艺,对平板进行氮化硼界面和碳化硅基体制备,待平板基体密度达到要求密度时,将平板加工成所需尺寸的扰流柱;步骤S2,根据叶片预留加工余量设计模具,在模具的外模表面加工扰流孔;步骤S3,将纤维布按照叶片设计厚度在内模表面进行包裹,叶片尾部散热劈缝使用硬质纸填充;步骤S4,叶片内模、外模合模定型,将扰流柱插入外模预留的扰流孔,使扰流柱两端头伸出外模表面;步骤S5,采用化学气相浸渗工艺,对叶片进行氮化硼界面和碳化硅基体制备;待氮化硼界面制备后,清除叶片尾部散热劈缝所垫硬质纸,劈缝局部区域垫与之等高的高密度CSiC复材条作为支撑,待叶片基体密度达到要求密度时,去除内模、外模;步骤S6,对叶片继续进行碳化硅基体制备,待叶片基体密度达到最终要求密度时,按叶片实际尺寸要求进行机械加工,得到配有扰流柱的叶片。

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权利要求:

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