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一种OLED RGB子像素的制作方法 

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申请/专利权人:广西自贸区睿显科技有限公司

摘要:本发明提供了一种OLEDRGB子像素的制作方法,属于半导体硅基OLED显示技术领域,解决了OLED使用FMM蒸镀受到小尺寸限制和使用白光OLED加一层CF制作成本高,亮度色域低的问题。本发明采用注入技术和设置开口,允许在不使用FMM的情况下,通过精确控制离子注入的位置、深度和剂量,实现超精细像素的精准制作;通过直接在不同区域蒸镀不同颜色的OLED发光材料,并利用离子注入技术选择性地破坏不需要发光的区域,从而无需额外的CF层,不仅降低了生产成本,还显著提高了产品的亮度和色彩饱和度。

主权项:1.一种OLEDRGB子像素的制作方法,其特征在于,所述OLEDRGB子像素的制作方法包括以下步骤:S1使用光刻设备在硅片基板上进行光刻,制备阳极像素结构,使用蚀刻设备去除不需要的部分,在硅片基板上形成阳极像素层;S2在阳极像素层上,通过蒸镀或旋涂的方法施加一层电洞传输材料,形成电洞层,以确保层与层之间的良好界面;然后使用OLED蒸镀设备,在电洞层上均匀蒸镀R颜色的发光材料,覆盖整个硅片基板,形成R颜色发光层;S3使用离子注入设备在GB位置注入BF3或PH2,通过植入B+或P-离子,破坏GB位置的R颜色发光区域;S4使用OLED蒸镀设备,在经过破坏处理的R颜色发光层上蒸镀G颜色的发光材料,覆盖整个基板,形成G颜色发光层;S5使用离子注入设备在RB位置注入BF3或PH3,通过植入B+或P-离子,破坏RB位置的G颜色发光区域;S6使用OLED蒸镀设备,在经过破坏处理的G颜色发光层上蒸镀B颜色的发光材料,覆盖整个基板;形成B颜色发光层;S7使用离子注入设备在RG位置注入BF3或PH3,通过植入B+或P-离子,破坏RG位置的B颜色发光区域;S8使用OLED镀膜设备,在经过破坏处理的B颜色发光层上均匀地镀上阴极材料,形成阴极层;然后使用ALD密封设备,利用原子层沉积技术在阴极层镀上一层密封层。

全文数据:

权利要求:

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