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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括如下步骤：提供第一芯板，第一芯板设置有相互导通的第一线路图形和第一触点；提供芯板单元，芯板单元具有用于与第一触点电接触的第二触点；提供第二芯板，对第二芯板进行开窗，以加工出用于容纳芯板单元的第一开窗区域；提供第一粘结片，对第一粘结片进行开窗，以加工出用于容纳第二触点的第二开窗区域；将第一芯板、第二芯板及第一粘结片预排列叠放；将芯板单元置入第一开窗区域内，并使第一触点与第二触点抵接；将其它板及半固化片按照预设顺序叠放并整体压合，以得到目标PCB。本申请实施例解决了传统工艺因混压导致的不同材料芯板间的内层线路无法导通的问题。
主权项：1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板设置有相互导通的第一线路图形和第一触点；提供芯板单元，所述芯板单元由高频高速芯板加工而成，所述芯板单元具有用于与所述第一触点电接触的第二触点；提供第二芯板，对所述第二芯板进行开窗，以加工出用于容纳所述芯板单元的第一开窗区域；提供第一粘结片，对所述第一粘结片进行开窗，以加工出用于容纳所述芯板单元的第二开窗区域；将所述第一芯板、所述第二芯板及所述第一粘结片预排列叠放；将所述芯板单元置入所述第一开窗区域内，并使所述第一触点与所述第二触点抵接；将其它板及半固化片按照预设顺序叠放并整体压合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 PCB制作方法及PCB
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