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申请/专利权人:苏州韬盛电子科技有限公司
摘要:本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种半导体检测夹具及钣金件加工工艺。半导体检测夹具包括夹具、检测件、散热组件和钣金件,夹具包括上板和下板,上板和下板通过第一转动杆以第一方向为轴线转动连接,上板和下板贴合以形成检测工位并夹紧待检芯片;检测件设于检测工位的周侧,以对待检芯片进行检测;散热组件包括散热风扇,散热风扇设置有两个,两个散热风扇均固定于上板的外部并沿第一方向延伸,用于对检测工位散热;钣金件设于上板,包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁与第二侧壁沿第一方向相对设置且互相对称,两个散热风扇分别固定于第一侧壁和第二侧壁,从而固定于上板的外部。散热风扇置于上板对检测工位降温,减小芯片检测的经济损失。
主权项:1.半导体检测夹具,其特征在于,包括;夹具10,所述夹具10包括上板11和下板12,所述上板11和所述下板12通过第一转动杆14以第一方向为轴线转动连接,所述上板11和所述下板12贴合以形成检测工位13并夹紧待检芯片;检测件20,所述检测件20设于所述检测工位13的周侧,以对所述待检芯片进行检测;散热组件30,所述散热组件30包括散热风扇31,所述散热风扇31设置有两个,两个所述散热风扇31均固定于所述上板11的外部并沿所述第一方向延伸,用于对所述检测工位13散热;钣金件40,所述钣金件40设于所述上板11,包括第一侧壁41和第二侧壁42,所述第一侧壁41与所述第二侧壁42沿所述第一方向相对设置且互相对称,两个所述散热风扇31分别固定于所述第一侧壁41和所述第二侧壁42,从而固定于所述上板11的外部。
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百度查询: 苏州韬盛电子科技有限公司 半导体检测夹具及钣金加工工艺
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