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含有光学功能性模块的整合式多层结构及相关制造方法 

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申请/专利权人:塔克托科技有限公司

摘要:一种整合式功能性多层结构100,300,500,600,700,800,900,1000,1100,1300,1400,1500,其包含:可挠性、优选地可3D成形及热塑性基板薄膜102;发光模块110,400,其提供于该基板薄膜102上且优选地电连接至其上的电路设计,该发光模块包含:电路板112,其用于承载电子器件;及电路系统114,其布置于该电路板上,包含至少一个光源,视情况包含至少一个LED;热塑性层108,其包含一种或多种热塑性材料,经模制于该基板薄膜上且至少侧向地包围、视情况亦至少部分地覆盖该发光模块110,400;其中该发光模块110,400的该电路板112的包括该至少一个光源的该电路系统114被配置为利用定位于该电路板112之间、优选地至少在该电路板的周边处的至少一种连接材料116A,116B来电连接及热连接至该电路板旁侧或下方的剩余结构的多个位置。呈现相关制造方法。

主权项:1.一种整合式功能性多层结构100,300,500,600,700,800,900,1000,1100,1300,1400,1500,其包含:可挠性、优选地可3D成形及热塑性基板薄膜102,其优选地具备电路设计,该电路设计包含至少多个电导体,诸如迹线103及或接触衬垫502,该电导体进一步优选地加成地印刷于该基板薄膜上;发光模块110,400,其提供于该基板薄膜102上且优选地电连接至其上的该电路设计,该发光模块包含:电路板112,其用于承载电子器件;及电路系统114,其布置于该电路板上,包含至少一个光源,视情况包含至少一个LED;热塑性层108,其包含一种或多种热塑性材料,经模制于该基板薄膜上且至少侧向地包围、视情况亦至少部分地覆盖该发光模块110,400;其中该发光模块110,400的该电路板112上的包括该至少一个光源的该电路系统114被配置为利用定位于该电路板112之间、优选地至少在该电路板的周边处的至少一种连接材料116A,116B来电连接及热连接至该电路板旁侧或下方的剩余结构的多个位置,该剩余结构视情况包括提供于该基板薄膜102上的电迹线103及或热导体104。

全文数据:

权利要求:

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