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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法，其中，印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使盲孔和通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；对填孔电镀后的印刷电路板进行二次沉铜；对二次沉铜后的印刷电路板进行板面电镀；板面电镀采用脉冲电电镀工艺，脉冲电镀脉冲波形依次包括正脉冲、负脉冲和零脉冲。本发明的技术方案，使得印刷电路板的深微孔底部拐角和孔壁平整圆润，有效解决深微盲孔孔内无铜和蟹脚问题，提高深微孔孔壁的可靠性。
主权项：1.一种印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使所述盲孔和所述通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的所述印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；对填孔电镀后的所述印刷电路板进行二次沉铜；对二次沉铜后的所述印刷电路板进行板面电镀；所述板面电镀采用脉冲电镀工艺，所述脉冲电镀脉冲波形依次包括正脉冲、负脉冲和零脉冲。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州广合科技股份有限公司 印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法
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