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申请/专利权人:北京超弦存储器研究院;中国科学院微电子研究所
摘要:本发明涉及半导体制备技术领域,尤其是涉及一种三维结构保形性硼掺杂方法及其应用,去除硅基三维衬底表面氧化层;在硅基三维衬底表面形成第一叠层薄膜;在第一叠层薄膜远离硅基三维衬底一侧的表面形成第二叠层薄膜;在第二叠层薄膜远离第一叠层薄膜一侧的表面沉积氧化铝钝化层;利用激光或快速退火将含氧化硼的硼杂质穿过辅助层推进到硅基三维衬底中,以对硅基三维衬底进行硼掺杂;其中,第一叠层薄膜为依次交错设置的氧化硅层和氧化硼层;第二叠层薄膜为依次交错设置的氧化铝层和氧化硼层。本发明不仅解决了等离子体增强ALD在三维结构沉积上存在阴影效应不能实现保形沉积的问题,而且消除了等离子体对器件的损伤等问题。
主权项:1.一种三维结构保形性硼掺杂方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、去除硅基三维衬底表面氧化层;S2、在硅基三维衬底表面形成第一叠层薄膜;S3、在第一叠层薄膜远离硅基三维衬底一侧的表面形成第二叠层薄膜;S4、在第二叠层薄膜远离第一叠层薄膜一侧的表面沉积氧化铝钝化层;S5、利用激光或快速退火将含氧化硼的硼杂质穿过辅助层推进到硅基三维衬底中,以对硅基三维衬底进行硼掺杂;其中,第一叠层薄膜为依次交错设置的氧化硅层和氧化硼层;第二叠层薄膜为依次交错设置的氧化铝层和氧化硼层。
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百度查询: 北京超弦存储器研究院 中国科学院微电子研究所 一种三维结构保形性硼掺杂方法及其应用
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