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申请/专利权人：广芯微电子(广州)股份有限公司
摘要：本申请属于芯片测试技术领域，公开了一种芯片引脚开短路测试装置，包括：处理模块用于发送电压参数和使能地址给到通信交互模块；通信交互模块用于接收电流参数和使能地址，并发送给MCU模块；MCU模块用于根据电流参数生成DAC信号；测试采样模块用于根据DAC信号生成测试电流，将测试电流发送到使能地址对应的待测芯片引脚，得到测量电压；以及基于测量电压得到待测芯片引脚的芯片引脚压降并发送给MCU模块，以使MCU模块将芯片引脚压降通过通信交互模块发送给处理模块；处理模块还用于根据芯片引脚压降判断待测芯片引脚是否开短路故障。本申请能够大大减小装置的体积和成本，适用于小批量的芯片引脚检测，且运行时无噪声。
主权项：1.一种芯片引脚开短路测试装置，其特征在于，包括依次连接的处理模块、通信交互模块、MCU模块和测试采样模块；所述处理模块用于发送电压参数和使能地址给到所述通信交互模块；所述通信交互模块用于接收电流参数和使能地址，并发送给MCU模块；所述MCU模块用于根据所述电流参数生成DAC信号，并将所述使能地址和所述DAC信号发送到所述测试采样模块；所述测试采样模块用于根据所述使能地址连接对应的待测芯片引脚，并根据所述DAC信号生成测试电流，将所述测试电流发送到待测芯片引脚，得到测量电压；以及基于所述测量电压得到所述待测芯片引脚的芯片引脚压降并发送给所述MCU模块，以使所述MCU模块将所述芯片引脚压降通过所述通信交互模块发送给所述处理模块；所述处理模块还用于根据所述芯片引脚压降判断所述待测芯片引脚是否开短路故障。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广芯微电子(广州)股份有限公司 一种芯片引脚开短路测试装置
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