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申请/专利权人：深圳市智创芯微电子有限公司
摘要：本发明提出了一种芯片内部逻辑验证方法和系统，方法包括利用待验证芯片的规格和设计图，生成与测试需求对应的实验测试用例；对实验测试用例进行仿真验证，以获得与实验测试用例对应的仿真输出信号，并通过测试需求，获取芯片执行时的实际输出信号；利用仿真输出信号与实际输出信号进行对比分析，获得芯片内部逻辑的缺陷结论，作为第一缺陷结论；利用重复仿真，将不一致的缺陷结论删除，直至缺陷结论列表中所包含的缺陷结论数量完全一致，展示所述结果。系统包括实验测试用例生成模块，仿真验证模块，缺陷结论获得模块，重复仿真模块，结果展示模块，通过此方法和系统能够更准确地找出需要改进的逻辑缺陷，节约了验证成本和时间。
主权项：1.一种芯片内部逻辑验证方法，其特征在于，所述方法包括：S1：响应于测试需求的输入操作，利用待验证芯片的规格和设计图，生成与所述测试需求对应的实验测试用例；S2：对所述实验测试用例进行仿真验证，以获得与所述实验测试用例对应的仿真输出信号，并通过所述测试需求，获取所述芯片执行时的实际输出信号；S3：利用所述仿真输出信号与所述实际输出信号进行对比分析，获得所述芯片内部逻辑的缺陷结论，作为第一缺陷结论；S4：通过记录的所述第一缺陷结论，在预设的用例库中选择与所述第一缺陷结论对应的第一轮目标测试用例并确定为第二实验测试用例，对所述第一缺陷结论的缺陷进行重复仿真；S5:利用重复仿真，将不一致的缺陷结论删除，直至所述缺陷结论列表中所包含的缺陷结论数量完全一致，展示所述结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市智创芯微电子有限公司 一种芯片内部逻辑验证方法和系统
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