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申请/专利权人：凸版印刷株式会社
摘要：提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
主权项：1.一种具有LC谐振电路的多层配线基板，其是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，在相对于所述芯基板的剖面将上表面设为表面，将下表面设为背面时，所述导电层包含直接层叠于所述表面上的第1下部导电层、直接层叠于所述背面的第2下部导电层、以及形成于所述绝缘树脂层上的上部导电层，所述多层配线基板具有：第1组配线，其形成于所述第1下部导电层，将在所述第1下部导电层上形成的设置于所述绝缘树脂层内的电容器的下电极、和在所述第1下部导电层上形成的设置于所述芯基板内的电感器的一端连接而构成所述LC谐振电路；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于所述上部导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 凸版印刷株式会社 具有LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装
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