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申请/专利权人：武汉敏芯半导体股份有限公司
摘要：本申请属于半导体制作技术领域，具体提供了一种匀胶方法，包括：粘贴背胶膜至晶圆的背面；旋涂光刻胶至晶圆的正面；移除背胶膜。由此，实现了在不采用去边工艺的情况下，有效解决光刻胶边缘堆胶问题，提高晶圆上芯片的制作精准度和良率，同时充分利用晶圆的面积，降低生产成本。
主权项：1.一种匀胶方法，其特征在于，包括：粘贴背胶膜2至晶圆1的背面；旋涂光刻胶至晶圆1的正面；移除背胶膜2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉敏芯半导体股份有限公司 匀胶方法
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