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申请/专利权人：北京万龙精益科技有限公司
摘要：本发明涉及一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板。防止电路板焊盘氧化的制板工艺包括板厂制作工序和终端再加工工序，其中：S10，板厂制作工序包括：S101，板厂在电路板基材上按设计要求制作线路，对制作完成线路的电路板进行导通性测试；S103，在通过导通性测试的电路板表面进行阻焊印刷，并完全覆盖电路板表面，以隔绝线路与空气的接触；S20，终端再加工工序包括：S201，用户终端对经过阻焊印刷的电路板按设计要求将需要焊接或安装器件的焊盘位置的阻焊印刷去除，裸露出焊盘；S203，在裸露出的焊盘上刷锡膏并进行后续焊接。本发明提供的系统性工艺方法能够解决电路板制板过程中焊盘氧化的问题，保证电路板的焊盘可焊接性，如此降低电路板的生产成本和周期，生产进度更灵活。
主权项：1.一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺，其特征在于，包括板厂制作工序和终端再加工工序，其中：S10，板厂制作工序包括：S101，板厂在电路板基材上按设计要求制作线路，对制作完成线路的电路板进行导通性测试；S103，在通过导通性测试的电路板表面进行阻焊印刷，并完全覆盖电路板表面，以隔绝线路与空气的接触；S20，终端再加工工序包括：S201，用户终端对经过阻焊印刷的电路板按设计要求将需要焊接或安装器件的焊盘位置的阻焊印刷去除，裸露出焊盘；S203，在裸露出的焊盘上刷锡膏并进行后续焊接。
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权利要求：
百度查询： 北京万龙精益科技有限公司 一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板
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