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水平传热装置 

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申请/专利权人:讯强电子(惠州)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种水平传热装置,包括:第一导热壳、第二导热壳及至少一冷凝凸块,第一导热壳装设于第二导热壳,以令第一导热壳与第二导热壳共同形成一液密腔室;其中,第一导热壳具有朝向第二导热壳的冷凝面,至少一冷凝凸块设置于冷凝面上。

主权项:1.一种水平传热装置,其特征在于,包括:一第一导热壳;一第二导热壳,所述第一导热壳装设于所述第二导热壳,以令所述第一导热壳与所述第二导热壳共同形成一液密腔室;其中,所述第一导热壳具有朝向所述第二导热壳的冷凝面,所述水平传热装置还包括至少一冷凝凸块,至少一所述冷凝凸块设置于所述冷凝面上。

全文数据:

权利要求:

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