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申请/专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所;杭州瑞声海洋仪器有限公司
摘要：本发明提供了一种基于多线切割技术的1‑3压电复合材料制备方法，属于电子元器件制造技术领域。该方法由传统压电陶瓷基体制备、上电极、多线切割以及后续的灌注、加工、印制电极等工艺过程组成。本方法发明的单、双面多次切割工艺，充分发挥了多线切割小应力、接近常温切割的特点，实现对极化后的压电陶瓷进行高精度切割，制备的压电复合材料无明显退极化，能够充分发挥基体材料性能，避免了传统工艺灌注后极化困难的不利影响。与传统工艺相比，适合批量式生产，具有明显的技术优势。
主权项：1.一种基于多线切割技术的1-3压电复合材料制备方法，其特征在于：包括传统的压电陶瓷基体制备、上电极、极化、多线切割、灌注、加工和电极制备，其中多线切割步骤如下：1、单面切割加工连通型1-3压电复合材料时，加工件横向切割后，旋转90度，进行纵向切割；当单次切割无法达到需要的尺寸时，通过同方向多次切割实现，对线缝间存在需要剔除的剥离片进行厚度控制；2、双面切割加工非连通型1-3压电复合材料时，加工件一面横向切割后，翻转到另一面，进行垂直方向的切割；当单次切割无法达到需要的尺寸时，通过同方向多次切割实现，对线缝间存在需要剔除的剥离片进行厚度控制；切割单元柱尺寸amm，布线辊轮槽距bmm，切割线径cmm，剥离片厚度dmm，相邻单元柱之间的距离e，切割次数n，切缝与切割线径的比值λ，切割陶瓷时，λ＝1.09±0.05；上述参数之间具有a＝b﹣e，e＝n·c·λ﹢n－1·d的关系；多次切割时，当需要切割的单元柱尺寸a大于0.30mm时，剥离片厚度控制在0.15mm～0.26mm；切割预留的连通基板厚度为1mm～2.5mm；当需要切割的单元柱尺寸a小于0.30mm时，通过纵向进给调节使a＝d，选择合适的金刚丝线、布线辊轮槽距和切割次数n，达到需要的复合材料参数。
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