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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明公开一种应用于毫米波通信的超材料天线及阵列，涉及无线通信技术领域，以解决现阶段的应用于毫米波通信的超材料天线仍面临着无法兼具小型化、低剖面和高带宽的问题。所述应用于毫米波通信的超材料天线包括：第一介质层，位于第一介质层下表面的微带馈线，位于第一介质层中具有通孔的的反射板，且反射板的上表面与第一介质层的上表面位于同一平面；形成在第一介质层和反射板上的第二介质层，位于第二介质层上的第一环形超材料结构；形成在第二介质层以及第一环形超材料结构上的第三介质层，位于第三介质层上表面的辐射贴片以及第二环形超材料结构，第二环形超材料结构位于辐射贴片的外围，第一环形超材料结构与第二环形超材料结构相对设置。
主权项：1.一种应用于毫米波通信的超材料天线，其特征在于，所述应用于毫米波通信的超材料天线包括：第一介质层，位于所述第一介质层下表面的微带馈线，位于所述第一介质层中具有通孔的反射板；形成在所述第一介质层和所述反射板上的第二介质层，位于所述第二介质层上的第一环形超材料结构；形成在所述第二介质层以及所述第一环形超材料结构上的第三介质层，位于所述第三介质层上表面的辐射贴片以及第二环形超材料结构，所述第二环形超材料结构位于所述辐射贴片的外围，所述第一环形超材料结构与所述第二环形超材料结构相对设置；所述第一环形超材料结构包括第一环形单元和第二环形单元，所述第一环形单元位于所述第二环形单元的外周，且所述第一环形单元与所述第二环形单元之间存在间隙；所述第二环形超材料结构位于所述第一环形单元与所述第二环形单元的间隙上方；所述第一环形单元包括多个第一超材料贴片，所述第二环形单元包括多个第二超材料贴片，所述第二环形超材料结构包括多个第三超材料贴片；每个所述第三超材料贴片位于两个所述第一超材料贴片和两个所述第二超材料贴片形成的间隙上方。
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