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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法，包括以下步骤：步骤一，将CD区域的尺寸确定下来；步骤二，使用蘸取钻石膏的自动抛光机，沿陶瓷劈刀端面进刀，以0°进行面的抛光；步骤三，依据被抛光陶瓷劈刀的端面寿命对其CD区域的边缘进行抛光，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面与抛光宽度呈正相关，即抛光范围越大，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面越长；步骤四，完成抛光后，对CD区域尺寸以及端面抛光尺寸进行测量，确认CD区域尺寸和端面抛光尺寸变化在合理范围内；步骤五，记录端面抛光尺寸，该尺寸即为抛光延长所需寿命对应的尺寸。本发明一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法，使得陶瓷劈刀寿命可以增加0.5~1倍以上。
主权项：1.一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将带有钻石膏的研磨工具与陶瓷劈刀的内孔相接触，在电机的带动下，研磨工具在陶瓷劈刀内孔前端研磨出内倒角（CD区域），此时，即将CD区域的尺寸确定下来；步骤二，使用蘸取钻石膏的自动抛光机，沿陶瓷劈刀端面进刀，以0°进行面的抛光；步骤三，依据被抛光陶瓷劈刀的端面寿命对其CD区域的边缘进行抛光，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面与抛光宽度呈正相关，即抛光范围越大，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面越长；步骤四，完成抛光后，对CD区域尺寸以及端面抛光尺寸进行测量，确认CD区域尺寸和端面抛光尺寸变化在合理范围内；步骤五，记录端面抛光尺寸，该尺寸即为抛光延长所需寿命对应的尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法
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