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申请/专利权人：诺威量测设备公司
摘要：使用通过XPS或XRF工具获得的光电子发射数据集的无监督机器学习来确定半导体加工中的加工偏差。将主成分分析应用于发射数据集，并且分析每个主成分的方差，从而选择方差最高的N个主成分。从数据集中移除数据集的不对应于N个主成分中的任一个的所有数据点以获得过滤数据集。然后从过滤数据集中计算发射强度，并将其绘制在SPC图表上以检查偏差。
主权项：1.一种用于监测集成电路IC的半导体加工中的加工偏差的计算机化方法，包括以下步骤：照射所述IC，从而从所述IC生成发射；使用X射线光电子能谱XPS和X射线荧光能谱XRF中的一者从所述IC收集所述发射，并从所述发射生成数据集，所述数据集对应于每单位时间对动能的计数；对所述数据集执行主成分分析，从而从所述数据集中获得主成分值；选择与剩余主成分相比表现出高方差贡献的多个主成分；从所述数据集中移除对应于所述剩余主成分的所有值，从而获得过滤数据集；以及分析所述过滤数据集以确定加工偏差的存在。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 诺威量测设备公司 使用无监督机器学习的高吞吐量/精度XPS计量的生产解决方案
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