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申请/专利权人：苏州宇盛电子有限公司
摘要：本发明涉及一种异形铜箔下料装置及使用方法，属于铜箔软连接技术领域。包括：机架、上料机构、冲压机构、送料机构、拓展架、下料辅助辊、收料机构。上料机构，安装在机架的侧面；冲压机构具有可拆卸的多种尺寸模具，用于对异形铜箔进行冲压分切；上料机构安装在冲压机构的一侧，送料机构设置在冲压机构的另一侧，送料机构具有夹持间隙，夹持间隙用于穿设铜料，送料机构对铜料的上下表面进行抵接夹持，从而控制铜料的间歇运动；拓展架安装在机架上，与送料机构同侧；下料辅助辊滑动安装在拓展架上，用于对铜料进行辅助下料；收料机构安装在机架上用于对通过下料辅助辊的铜料进行收卷。提高异形铜箔下料的效率，提高生产效率。
主权项：1.一种异形铜箔下料装置，其特征在于，包括：机架（10）；上料机构（20），安装在所述机架（10）的侧面；冲压机构，具有可拆卸的多种尺寸模具，用于对异形铜箔进行冲压分切；送料机构，所述上料机构（20）安装在所述冲压机构的一侧，所述送料机构设置在所述冲压机构的另一侧，所述送料机构具有夹持间隙，所述夹持间隙用于穿设铜料，所述送料机构对铜料的上下表面进行抵接夹持，从而控制铜料的间歇运动；拓展架（101），安装在所述机架（10）上，与所述送料机构同侧；下料辅助辊（102），滑动安装在所述拓展架（101）上，用于对铜料进行辅助下料；收料机构（50），安装在所述机架（10）上用于对通过所述下料辅助辊（102）的铜料进行收卷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州宇盛电子有限公司 一种异形铜箔下料装置及使用方法
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