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申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司
摘要：本申请公开了一种铜箔裁切装置，属于铜箔裁切技术领域。铜箔裁切装置包括：铜卷，包括卷绕的铜箔；输送辊，用于输送铜箔；清洁辊，用于清洁输送的铜箔的表面；裁切刀，设置在铜箔的一侧，用于对清洁后的铜箔进行裁切；器皿，设置在裁切刀的下方，用于收集裁切时掉落的铜屑；传送系统，用于传送裁切后的铜箔；磁力棒，设置在裁切后的铜箔的一侧，用于吸附裁切后的铜箔上残留的铜屑。本申请实施例提供的一种铜箔裁切装置，可以收集铜箔裁切过程中产生的铜屑、避免收集的铜屑离开器皿、避免铜屑粘在传送皮带而反沾在铜箔上、以及吸附裁切后的铜箔上残留的铜屑，从而降低因为铜屑产生的残铜短路风险，以及降低压合凹陷的风险。
主权项：1.一种铜箔裁切装置，其特征在于，包括：铜卷，包括卷绕的铜箔；输送辊，用于输送所述铜箔；清洁辊，用于清洁输送的所述铜箔的表面；裁切刀，设置在所述铜箔的一侧，用于对清洁后的所述铜箔进行裁切；器皿，设置在所述裁切刀的下方，用于收集裁切时掉落的铜屑；传送系统，用于传送裁切后的所述铜箔；磁力棒，设置在裁切后的所述铜箔的一侧，用于吸附裁切后的所述铜箔上残留的铜屑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种铜箔裁切装置
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