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申请/专利权人：江诠半导体(赣州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多芯片引线框架，属于引线框架技术领域，包括框架本体，框架本体内部排列设置有多个芯片安装单元，框架本体中间设置有纵向的矩形分隔槽，框架本体边侧设置有多个纵向边筋，横向排列的相邻两列芯片安装单元之间设置有横向边筋，每个芯片安装单元均包括设置在中心处的互相独立的三个基岛，三个基岛分别独立的设置有一个引脚，三个基岛分别与一个连接筋连接，连接筋的另一端连接在横向边筋上。三只引脚的引线框架，内部互相独立设置有三个基岛，可以承载三个或四个芯片安装，充分合理利用了框架内部的空间，提高了引线框架的性能。
主权项：1.一种多芯片引线框架，包括框架本体1，其特征在于：框架本体1内部排列设置有多个芯片安装单元2，框架本体1中间设置有纵向的矩形分隔槽3，框架本体1边侧设置有多个纵向边筋8，横向排列的相邻两列芯片安装单元2之间设置有横向边筋4，每个芯片安装单元2均包括设置在中心处的互相独立的三个基岛5，三个基岛5分别独立的设置有一个引脚6，三个基岛5分别与一个连接筋7连接，连接筋7的另一端连接在横向边筋4上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江诠半导体(赣州)有限公司 一种多芯片引线框架
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