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申请/专利权人:中山博美新材料科技有限公司
摘要:本发明涉及印刷电路板表面处理领域,公开了一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用。本发明的化学沉锡复合溶液包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂。本发明的化学沉锡工艺包括依次对待处理板进行酸性除油、微蚀、预浸、化学沉锡、后浸锡、水洗和抗氧化洗,其中预浸、化学沉锡和后浸锡采用本发明的化学沉锡复合溶液,其具有优异的上锡性能和锡须抑制能力,且制得的沉锡层在储存过程中,最长锡须长度和数量均能符合最严格的IPC‑4554标准,在化学沉锡领域具有广泛的应用价值。
主权项:1.一种化学沉锡复合溶液,其特征在于,所述化学沉锡复合溶液的制备原料包括:700~730mlL化锡基本剂、140~170mlL化锡校正剂、50~60mlLSnTech锡溶液、50~70mlL专用酸SF和0.5~1mlL化锡添加剂,其中:所述化锡基本剂由120~140gL硫脲、20~40gL柠檬酸、20~40gL酒石酸和水组成;所述化锡校正剂为20~40gL次亚磷酸钠溶液;所述SnTech锡溶液为290~310gL甲基磺酸锡溶液;所述专用酸SF为670~730gL甲基磺酸溶液;所述化锡添加剂由5~20gL聚醚P-65、10~30mlLPEG和水组成。
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