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申请/专利权人：海拉有限双合股份公司;德怡科技有限公司
摘要：本发明涉及一种柔性的印制电路板，其包括：电绝缘的覆盖层；布置在覆盖层的上侧上的、具有电接触部的至少一个电构件，特别是发光二极管；布置在覆盖层的下侧上的、具有接触区域的导体迹线结构；在覆盖层中的开口，其中，接触部分别穿过其中一个开口与其中一个接触区域导电地连接；和热沉，其透过覆盖层与电构件导热地连接。为了改进发光二极管的排热性能，提出了如下解决方案，即，在发光二极管中产生的热量先有效地在导体迹线结构的导体迹线内部传播并且然后借助具有高热导率的层从导体迹线直接排出到热沉中。
主权项：1.柔性的印制电路板1，所述印制电路板包括：-电绝缘的覆盖层2，-布置在所述覆盖层2的上侧上的、具有电接触部4的至少一个电构件3，-布置在所述覆盖层2的下侧上的、具有接触区域6的导体迹线结构5，-在所述覆盖层2中的开口7，其中，所述电接触部4分别穿过其中一个开口7与其中一个接触区域6导电地连接，-热沉12，所述热沉透过所述覆盖层2与所述电构件3导热地连接，其特征在于-具有电绝缘层片9，所述电绝缘层片布置在所述热沉12与所述覆盖层2的其上布置有导体迹线结构5的下侧之间，使得至少所述导体迹线结构5对所述热沉12电绝缘，-其中，所述电绝缘层片9至少在所述导体迹线结构5的接触区域6下方由热导率至少为1WmK的材料制成，并且在其余的区域11中至少部分由具有粘接作用的材料制成，所述具有粘接作用的材料适用于将所述覆盖层2连同布置在其下侧上的导体迹线结构5紧固在所述热沉12上，-热导率至少为1WmK的电绝缘层片9是导热的膜，所述导热的膜一方面直接贴靠在所述接触区域6上并且另一方面直接贴靠在所述热沉12的表面上，即所述导热的膜没有施加到导热的膜的两侧的粘接剂层地形成，并且-由具有粘接作用的材料制成的电绝缘层片9是其表面的双侧至少部分具有粘接剂层的膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海拉有限双合股份公司 德怡科技有限公司 具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板
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