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申请/专利权人：合肥工业大学
摘要：一种利用金属钇盐制备Y2O3颗粒弥散强化铜基复合材料的方法，涉及高强高导铜基复合材料的制备技术领域。直接将Y盐和Cu粉进行机械合金化制得Cu‑Y盐前驱体粉末，然后通过还原气氛中煅烧还原制备得到Y2O3颗粒弥散强化铜基复合粉末，最后通过放电等离子烧结制备得到Y2O3颗粒弥散强化铜基复合材料。本发明解决了传统机械合金化过程中弥散相的团聚从而导致铜基复合材料的性能降低的技术缺陷，利用Y盐作为氧化物的来源，利用原位反应以及机械合金化工艺来防止弥散相在铜基体中的团聚，使弥散相分布均匀，提高铜基材料的导电导热性能和力学性能。
主权项：1.一种利用金属钇盐制备Y2O3颗粒弥散强化铜基复合材料的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1机械合金化：将纯Cu粉48.82g和碳酸钇Y2CO331.18g置于球磨罐中，在氩气气氛下完成球磨罐的装配，装配完成后放入行星式球磨机中球磨；球磨转速为550rpm，球磨时间为32h，球料比为7：3，结束后取出研磨，得到50gCu-Y2CO33前驱体粉末；2煅烧还原：将上述前驱体粉末置于管式炉中，通入H2含量为10%的Ar-H2混合气，通气30min，排出管内空气，以10℃min的速率升温至600℃，保温2h后随炉冷却，得到Cu-Y2O3复合粉末；3放电等离子烧结：将15gCu-Y2O3复合粉末用碳纸包裹装入石墨模具中，进行预压后再将模具放入放电等离子烧炉，在室温下将炉腔抽至真空，设置预压压强为10MPa，升温速率为100℃min，将其升温至600℃保温5min，随后继续提高温度，升温至900℃保温5min，在提高温度的过程中不断加压至最终压强50Mpa，保温结束后随炉冷却降至室温，得到Cu-Y2O3复合材料，其中Y2O3质量分数为1.5%，电导率为89.6%IACS，维氏硬度为97.4HV，抗拉强度为325MPa。
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