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申请/专利权人：深圳市中照科技有限公司;厦门东昂光电科技股份有限公司

摘要：本发明涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，包括基板以及多个LED，各LED中，包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED，白光LED包括固定于基板上的照明LED芯片以及附于照明LED芯片上的荧光粉层，紫光LED包括固定于基板上的紫光LED芯片。该倒装COB光源模块同时具备了照明功能和UV固化功能，有效地扩展了倒装COB光源模块的应用范围。进一步可将各紫光LED布置在各白光LED形成的环形照明带内，相较于将各紫光LED布置在环形照明带外围或将紫光LED与白光LED交替布置等布局情形，将各紫光LED集中布置在环形照明带内侧，能使紫光更为聚焦，有效地提高UV胶的固化速度，而且减少紫光LED的数量，因而能较好地适用于倒装COB光源体积较小的特点。

主权项：1.一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，包括基板以及多个LED，其特征在于：各所述LED中，包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED，所述白光LED包括固定于所述基板上的照明LED芯片以及附于所述照明LED芯片上的荧光粉层，所述紫光LED包括固定于所述基板上的紫光LED芯片；所述白光LED有多个，各所述白光LED环形布置构成环形照明带；各所述紫光LED芯片均布置于所述环形照明带的环内；所述环形照明带对应输出环形出光面，各所述紫光LED输出圆形出光面，且所述圆形出光面填充所述环形出光面的内环；所述照明LED芯片有多个，各所述照明LED芯片并联。

全文数据：具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块技术领域本发明属于照明技术领域，具体涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块。背景技术COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。倒装COB光源是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，倒装COB光源有如下特点：1电压：倒装COB光源使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所；2效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80％；3适用性：每个单元倒装COB光源小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适用的环境较广；4稳定性：10万小时，光衰为初始的50％；5响应时间：白炽灯的响应时间为毫秒级，倒装COB光源灯的响应时间为纳秒级；6对环境污染：无有害金属汞；7颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光；如小电流时为红色的倒装COB光源，随着电流的增加，可以依次变为橙色、黄色、最后为绿色；8价格：倒装COB光源的价格较低，较之于白炽灯，几只倒装COB光源的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300～500只二极管构成。虽然倒装COB光源具有上述多种优点，但现有的这种光源功能都是单一的，基本只具有普通光源照明功能，限制了其应用范围。发明内容本发明实施例涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，至少可解决现有技术的部分缺陷。本发明实施例涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，包括基板以及多个LED，各所述LED中，包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED，所述白光LED包括固定于所述基板上的照明LED芯片以及附于所述照明LED芯片上的荧光粉层，所述紫光LED包括固定于所述基板上的紫光LED芯片。作为实施例之一，所述白光LED有多个，各所述白光LED环形布置构成环形照明带。作为实施例之一，各所述紫光LED芯片均布置于所述环形照明带的环内。作为实施例之一，所述环形照明带对应输出环形出光面，各所述紫光LED输出圆形出光面，且所述圆形出光面填充所述环形出光面的内环。作为实施例之一，所述照明LED芯片有多个，各所述照明LED芯片并联。作为实施例之一，所述白光LED的功率为10～15W。作为实施例之一，所述紫光LED芯片有多个，各所述紫光LED芯片并联。作为实施例之一，所述紫光LED的功率为5～15W。作为实施例之一，所述基板的正极焊盘上设有白光电路线和紫光电路线，各所述照明LED芯片的正极均与所述白光电路线连接，各所述紫光LED芯片的正极均与所述紫光电路线连接，各所述照明LED芯片的负极以及各所述紫光LED芯片的负极共用所述基板的负极焊盘。作为实施例之一，所述基板的板面尺寸为17～20mm×17～20mm，所述基板的厚度为0.1～1.5mm。本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明提供的倒装COB光源模块，在基板上设置了白光LED和紫光LED，因而同时具备了照明功能和UV固化功能，有效地扩展了该倒装COB光源模块的应用范围。本发明实施例进一步具有如下有益效果：本发明提供的倒装COB光源模块，将各紫光LED芯片布置于各白光LED形成的环形照明带内，由各紫光LED输出的UV固化紫光出光面位于该环形照明带所形成的出光面内，一方面使得基板上能够同时布置紫光LED和白光LED，充分地利用基板有限空间，保证照明功能和UV固化功能的稳定输出；另一方面，可以实现高光源密度设计并且提高出光均匀性，保证倒装COB光源模块的使用效果。相较于将各紫光LED布置在环形照明带外围或将紫光LED与白光LED交替布置或紫光LED与白光LED数量各占一半等布局情形，将各紫光LED集中布置在环形照明带内侧，能够使得紫光更为聚焦，有效地提高UV胶的固化速度，而且减少紫光LED的数量，因而能较好地适用于倒装COB光源体积较小的特点。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本发明实施例提供的倒装COB光源模块的结构示意图；图2为本发明实施例提供的倒装COB光源模块的出光面示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。如图1，本发明实施例提供一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，包括基板1以及多个LED，各所述LED中，包括至少一个白光LED2以及至少一个紫光LED3，所述白光LED2包括固定于所述基板1上的照明LED芯片以及附于所述照明LED芯片上的荧光粉层，所述紫光LED3包括固定于所述基板1上的紫光LED3芯片。其中，上述基板1、照明LED芯片、紫光LED3芯片等都为现有元件，具体结构此处不作赘述。一般地，照明LED芯片可以通过导电胶或非导电胶粘附在基板1上；荧光粉层可以是涂覆在该照明LED芯片上的，照明LED芯片与荧光粉层配合，可以实现白光LED2发出白光，这是本领域常规技术，例如，该照明LED芯片为蓝光LED芯片，由其激发黄绿荧光粉，发出白光。同样地，上述紫光LED3芯片可以通过导电胶或非导电胶粘附在基板1上。显然地，照明LED芯片及紫光LED3芯片均为倒装芯片。本实施例提供的倒装COB光源模块，在基板1上设置了白光LED2和紫光LED3，因而同时具备了照明功能和UV固化功能，有效地扩展了该倒装COB光源模块的应用范围。例如，工程应用中，常需要在漆黑的管道内进行UV胶的固化操作，常规需要佩带照明手电和UV固化光源，而将本实施例提供的倒装COB光源模块整合至手电筒或类似设备中，仅需佩带具有该倒装COB光源模块的手电筒或类似设备即可，便于操作。进一步优化上述实施例，如图1，上述白光LED2有多个，各所述白光LED2环形布置构成环形照明带，其中，如图2，该环形照明带对应输出环形出光面200。进一步地，如图1，各所述紫光LED3芯片均布置于所述环形照明带的环内。则，由各紫光LED3输出的UV固化紫光出光面位于该环形照明带所形成的出光面内，基于上述结构，一方面使得基板1上能够同时布置紫光LED3和白光LED2，充分地利用基板1有限空间，保证照明功能和UV固化功能的稳定输出；另一方面，可以实现高光源密度设计并且提高出光均匀性，保证倒装COB光源模块的使用效果；尤其地，相较于将各紫光LED3布置在环形照明带外围或将紫光LED3与白光LED2交替布置或紫光LED3与白光LED2数量各占一半等布局情形，将各紫光LED3集中布置在环形照明带内侧，能够使得紫光更为聚焦，有效地提高UV胶的固化速度，而且减少紫光LED3的数量，因而能较好地适用于倒装COB光源体积较小的特点。进一步地，如图2，各所述紫光LED3输出圆形出光面300，且所述圆形出光面300填充所述环形出光面200的内环，即该圆形出光面300的直径与环形出光面200的内环直径相同，圆形出光面300与环形出光面200同心，从而保证二者完美地拼凑，使紫光和白光都最大化输出。显然地，上述环形照明带输出的出光面形状以及各紫光LED3输出的出光面形状是由于对应的LED数量及布置结构等因素确定的。则，紫光LED3的数量及布置结构应保证各紫光LED3组合输出圆形出光面300，而且该圆形出光面300应能填充环形出光面200的内环，如图1，本实施例中，优选地，包括3个紫光LED3，3个紫光LED3呈等边三角形式布置。在可选的实施例中，上述白光LED2为22颗。上述照明LED芯片有多个时，各照明LED芯片可以是串联也可以是并联设计，本实施例中，各照明LED芯片并联。上述紫光LED3芯片有多个时，各紫光LED3芯片可以是串联也可以是并联设计，本实施例中，各紫光LED3芯片并联。在一个具体的应用实施例中，上述白光LED2的功率为10～15W；上述紫光LED3的功率为5～15W。该倒装COB光源模块的应用效果较佳。在一个具体的应用实施例中，基板1的板面尺寸为17～20mm×17～20mm，基板1的厚度为0.1～1.5mm；例如，基板1的板面尺寸为19mm×19mm，基板1的厚度为1mm。在一个具体的应用实施例中，上述照明功能和UV固化功能分别独立控制实现，例如各白光LED2独立供电，各紫光LED3独立供电，具体地，如图1，所述基板1的正极焊盘上设有白光电路线和紫光电路线，各所述照明LED芯片的正极均与所述白光电路线连接，各所述紫光LED3芯片的正极均与所述紫光电路线连接，各所述照明LED芯片的负极以及各所述紫光LED3芯片的负极共用所述基板1的负极焊盘。使用过程中，可以根据实际需要，选择单独使用照明功能或UV固化功能，或者，二者同时使用。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，包括基板以及多个LED，其特征在于：各所述LED中，包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED，所述白光LED包括固定于所述基板上的照明LED芯片以及附于所述照明LED芯片上的荧光粉层，所述紫光LED包括固定于所述基板上的紫光LED芯片。2.如权利要求1所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述白光LED有多个，各所述白光LED环形布置构成环形照明带。3.如权利要求2所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：各所述紫光LED芯片均布置于所述环形照明带的环内。4.如权利要求3所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述环形照明带对应输出环形出光面，各所述紫光LED输出圆形出光面，且所述圆形出光面填充所述环形出光面的内环。5.如权利要求1所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述照明LED芯片有多个，各所述照明LED芯片并联。6.如权利要求5所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述白光LED的功率为10～15W。7.如权利要求1所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述紫光LED芯片有多个，各所述紫光LED芯片并联。8.如权利要求7所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述紫光LED的功率为5～15W。9.如权利要求1所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述基板的正极焊盘上设有白光电路线和紫光电路线，各所述照明LED芯片的正极均与所述白光电路线连接，各所述紫光LED芯片的正极均与所述紫光电路线连接，各所述照明LED芯片的负极以及各所述紫光LED芯片的负极共用所述基板的负极焊盘。10.如权利要求1所述的具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块，其特征在于：所述基板的板面尺寸为17～20mm×17～20mm，所述基板的厚度为0.1～1.5mm。

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