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导管打孔设备 

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申请/专利权人:杭州巴泰医疗器械有限公司

摘要:本申请公开了一种导管打孔设备,用于在导管的适当位置处开孔该导管打孔设备包括:基座,所述基座包括导管承托部,所述导管承托部上设有用于容置所述导管的导管容置槽;导管夹持装置,所述导管夹持装置包括第二驱动源及夹持件,所述夹持件能够在所述第二驱动源的带动下靠近远离所述导管承托部,以配合所述导管承托部夹持或松开所述导管;打孔装置,所述打孔装置包括第一驱动源及冲针组件,其中:所述第一驱动源固定装设于所述基座上,所述第一驱动源的运动输出端传动连接至所述冲针组件,以带动所述冲针组件沿垂直于所述导管容置槽延伸的方向移动。该导管打孔设备能够适应导管的精准打孔需要。

主权项:1.一种导管打孔设备,用于在导管(500)的适当位置处开孔,其特征在于,所述导管打孔设备包括:基座(100),所述基座(100)包括导管承托部(12),所述导管承托部(11)上设有用于容置所述导管(500)的导管容置槽(121);导管夹持装置(400),所述导管夹持装置(400)包括第二驱动源(41)及夹持件(42),所述夹持件(42)能够在所述第二驱动源(41)的带动下靠近远离所述导管承托部(12),以配合所述导管承托部(12)夹持或松开所述导管(500);打孔装置(300),所述打孔装置(300)包括第一驱动源(31)及冲针组件(33),其中:所述第一驱动源(31)固定装设于所述基座(100)上,所述第一驱动源(31)的运动输出端传动连接至所述冲针组件(33),以带动所述冲针组件(33)沿垂直于所述导管容置槽(121)延伸的方向移动。

全文数据:

权利要求:

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